“디자인 리뷰 및 작업 준비”:

고객이 제공한 데이터(거버)를 사용하여 특정 PCB에 대한 제조 데이터를 생성합니다. 거버 파일을 검토하고 검사를 완료한 후 생산에 필요한 데이터를 준비합니다.

확인이 완료되면 데이터가 공정에 전송되고 기본 재료가 작업 패널 크기로 절단됩니다.

“내층 회로 형성”:

이 공정은 감광성 드라이 필름을 사용하여 회로 기판 표면에 전자 데이터를 전송하기 위해 자외선(UV) 노출을 활용합니다.

• 단계: 전처리 -> 라미네이팅 -> 노광 -> 현상 -> 식각 -> 박리

“AOI (자동 광학 검사)”:

회로를 디지털 이미지와 비교하여 설계가 정확하고 결함이 없는지 확인하는 검사 프로세스입니다.

“레이업 및 본딩 (적층)”:

제어된 열과 압력 하에서 내부 레이어 코어, 구리 호일 및 프리프레그를 접착하여 견고하고 단단한 스택업을 만듭니다.

“드릴링”:

전기 연결을 용이하게 하기 위해 PCB에 홀을 뚫는 과정입니다. 깨끗하고 정밀한 드릴링은 고품질 구리 도금과 효과적인 홀 연결을 보장합니다.

“구리 도금 (Cu 도금)”:

홀 벽에 구리를 화학적으로 증착하여 드릴링된 홀과 모든 PCB 레이어 사이에 전기적 연결을 생성합니다.

“외층 회로 형성”:

내부 레이어 공정과 유사하게 외부 레이어도 진행됩니다.

• 단계: 전처리 -> 라미네이팅 -> 노광 -> 현상 -> 식각 -> 박리

“PSR (솔더 마스크)”:

솔더 마스크는 납땜으로부터 영역을 보호하고 단락을 방지하기 위해 PCB 표면에 적용됩니다.

“표면처리”:

노출된 구리 영역에 다양한 표면 마감을 적용하여 납땜성을 보장하고 부식으로부터 보호합니다. 일반적인 마감에는 다음이 포함됩니다:

• HASL, LF-HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, ENEPIG

“외형가공”:

PCB 패널은 고객의 설계에 따라 특정 크기와 모양으로 가공됩니다. 옵션은 다음과 같습니다:

• V-스코어링

• 라우팅

“전기 테스트 (BBT)”:

PCB 패널은 고객의 설계에 따라 특정 크기와 모양으로 가공됩니다. 사용 가능한 테스트 방법:

• 유니버설 테스터

• 플라잉 프로브

“최종 검사, 포장 및 배송, 애프터 서비스”

보드가 최종 검사를 통과하면 안전하게 포장되어 배송됩니다. 또한 고객 만족을 위한 서비스도 제공됩니다.