“디자인 리뷰 및 작업 준비”:

고객님께서 제출해주신 데이터를 바탕으로 제조 계획이 세워집니다.

“내층회로형성”:

동박을 부식시켜 내층 원자재상에 회로를 형성하는 공정입니다.

‘정면 -> 라미네이팅 -> 노광 -> 현상 -> 부식 -> 박리’ 순으로 이루어집니다.

“AOI” (Automated Optical Inspection):

표면 결함, 치수 결함 및 구성 요소 배치 결함과 같은 잠재적 결함을 검사하는 공정입니다.

“적층”:

회로 형성된 내층 원자재와 bonding sheet인 pre-preg 및 동박이 열과 압력에 의해 접합되는 공정입니다.

“드릴”:

내층, 외층 간의 전기적 접속을 위하여 Hole을 가공하는 공정입니다.

“동도금”:

보드의 표면 및 Hole 속을 동으로 도금하는 공정입니다. 층과 Hole 사이에 전기 전도성이 부여됩니다.

“외층회로형성”:

‘정면 -> 라미네이팅 -> 노광 -> 현상 -> 부식 -> 박리’ 순으로 이루어집니다.

“PSR” (Photo Solder Resist):

불변성 잉크를 사용하여 비 활용영역을 코팅하는 공정을 말합니다.

“표면처리”:

잉크가 도포되지 않은 동박의 표면을 코팅하는 과정입니다.

대표적인 표면처리에는 HASL, LF-HASL, ENIG, OSP, Immersion silver, Immersion tin, ENEPIG 등이 있습니다.

“외형가공”:

PCB Panel을 고객이 요구하는 사양에 맞추어 절단하는 공정입니다.

V-scoring, routing 등의 가공법이 있습니다.

“BBT”:

회로 연결이 정상적으로 되었는지 확인하는 공정입니다.

회로상의 전기적 결함 (Open & Short) 등 을 검사합니다.

검사 장비로는 Universal & Flying Probe 등이 있습니다.

“마지막 검사, 포장 및 출하, After-sales Service”